近日，晶華微(688130)召開第二屆董事會第十六次會議，審議通過為全資子公司智芯微提供擔保議案。
根據公告，晶華微全資子公司智芯微系上海華虹宏力
半導體制造有限公司(以下簡稱“上海華虹”)和華虹半導體(無錫)有限公司(以下簡稱“無錫華虹”)的客戶，向上海華虹和無錫華虹購買集成電路制造相關產品或服務，包括但不限于生產集成電路、制造光罩(mask)、封裝、測試及與集成電路有關的設計服務、技術服務和咨詢等。
為滿足公司及子公司的經營需要，提高資金周轉效率，保證公司業務順利開展，公司于2025年5月15日召開了第二屆董事會第十六次會議，審議通過了《關于為全資子公司提供擔保的議案》，董事會同意公司為智芯微就其向上海華虹、無錫華虹采購產品或服務之延期付款提供不超過人民幣8,000 萬元(其中對上海華虹不超過6,000萬元，對無錫華虹不超過2,000萬元)的擔保額度，并授權董事長或其授權人士在上述擔保范圍內行使該項決策權及簽署相關法律文件，具體事項由相關業務部門負責組織實施。上述擔保事項的主債權確定期間為自本次董事會審議通過之日起三年。公司在上述擔保額度范圍內承擔連帶保證責任。
本次擔保發生前，公司及子公司無對外擔保，本次擔保發生后，公司對子公司的擔保總額不超過人民幣8,000萬元，分別占公司最近一期經審計總資產和凈資產的5.60%和6.32%。公司及子公司不存在為第三方提供擔保，不存在逾期對外擔保或發生涉及訴訟的擔保的情況。
晶華微表示，本次擔保系根據全資子公司實際業務需要，為滿足全資子公司日常經營需求而進行的，有利于支持其業務順利開展。被擔保人為公司全資子公司，經營情況穩定，信用情況良好，具備一定的償債能力和抗風險能力。同時公司對全資子公司有絕對的控制權，公司對其擔保風險總體可控，不會對公司和全體股東利益產生影響。
公開資料顯示，杭州晶華微
電子股份有限公司成立于2005年，專注于高性能模擬及數模混合集成電路的研發與銷售，以高集成度、高可靠性的集成電路創新設計能力和先進的品質保證體系，為用戶提供一站式集成電路設計及產品化應用方案。
日前，晶華微舉行業績說明會，回答業務相關的多個問題。業績顯示，晶華微2024年實現營收1.35億元，同比增長6.34%，凈利潤虧損1027萬元。今年一季度公司虧損幅度擴大，實現營收3704萬元，同比增長38.70%；凈利潤虧損1014萬元，幾乎趕上去年全年虧損額。
一季報顯示，主營業務中，智芯微主要產品系智能家電控制芯片，屬于智能感知芯片業務，報告期內公司醫療健康芯片產品收入占比為31.75%，工業儀表芯片產品收入占比為42.40%，智能感知芯片產品收入占比為25.85%。
晶華微研發費在一季度出現上漲，報告期內研發費用2,228.61萬元，同比增長40.22%，其中研發材料費同比增長527.95%
晶華微表示，2024年及2025年第一季度，公司銷售費用呈上升趨勢。原因在于公司持續注重客戶拓展與維護，銷售人員較上年同期有所增加，從而銷售費用亦有增加。管理費用方面，主要系人員崗位調整與增設引起薪酬增加以及股份支付費用增加所致。
同時，去年底并購深圳芯邦智芯微電子有限公司，對晶華微業務也產生一定影響。晶華微業績會上表示，收入方面，合并智芯微使得公司2025年第一季度營業收入增加，使得主營業務中智能感知芯片產品收入占比達25.85%；利潤方面，由于整合初期有一定成本，且智芯微原有業務結構影響，對整體利潤短期內未產生明顯正向貢獻。
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