智能勻膠機 型號：SC-100

主要適用于半導體硅片、晶片、ITO導電玻璃、光學玻璃等工藝制版及表面涂覆，各種光刻膠表面膜制備。

智能勻膠機   型號：SC-100

 主要適用于半導體硅片、晶片、ITO導電玻璃、光學玻璃等工藝制版及表面涂覆，各種光刻膠表面膜制備。  
 

主要技術指標
 系統支持10個工藝組存儲，每個工藝組可設置4段運行速度及運行時間 
  勻膠速度：  0～8000rmp可調 
  勻膠時間：  1～9999s任意時間可設置 
  旋轉加速度：0～12000rpm/sec   由低速到高速加速時間0.1s～0.5s 
  轉速穩定度：±1rmp 
  涂膠均勻性：±3% 
  可鍍膜尺寸：Ф5～Ф150mm（6〞） 
  基片厚度：  ≤5mm 
 

其 它 配 置設備配置Ф260mm接膠裝置（不銹鋼材質） 
電機額定功率90W，額定轉速8000rmp 
真空系統：FY-1C真空泵一臺，抽氣速率60L/min(標配) 
  AP-500V無油真空泵，抽氣速率100L/min（選配） 
樣片托：隨機配1英寸一個，2英寸一個，其它規格尺寸按要求定做。 
輸入電源： AC220V/240V  50HZ 
機身尺寸： 280×360×240mm 
機身重量：10Kg

智能勻膠機 

產品名稱：離子去膠機 產品型號：PR-3

離子去膠機 型號：PR-3

通過等離子體方法，對陶瓷片、硅片等襯底材料圖形上的光刻膠進行干法去除。設備為單室真空系統，主要由真空系統、氣路系統、電氣系統、射頻電源系統、控制系統、冷卻系統、報警系統等部分組成。  
射頻電源采用RF500W電源控制。  
氣路系統采用兩臺浮子流量計控制氣體進氣。 
  腔室結構：臥式、純石英 
  真空室規格：F210´300mm 
  限真空：1Pa（環境濕度≤55%） 
  真空系統:機械泵 
  大裝片直徑: F4英寸 
   大裝片容量：4英寸 25片/爐 
  去膠速率: ～500A/min 
  去膠不均勻性：≤±5％ (φ4吋范圍內) 
  操作方式:手動方式 
用戶可選配全自動控制方式