松下PSX-307系列等離子清洗設備是一款多功能的清洗設備，可用于封裝基板和晶圓級封裝工藝制程中的清洗環節

松下PSX-307系列等離子清洗設備是一款多功能的清洗設備，可用于封裝基板和晶圓級封裝工藝制程中的清洗環節。自帶有強大的實時等離子制程監控功能，根據客戶的產品形式的不同為客戶提供靈活的機器硬件的靈活搭配，與松下MD-P系列倒裝貼片機有著的配合，大幅提升產品可靠性。

主要應用：

·在倒裝貼片中改善晶圓和bump表面性能，提升產品可靠性；

·封裝工程中提升打線接合強度；

·封裝工程中，提升塑形密著性；

·封裝工程中，提升底部填充濕潤性；