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電子元器件恒溫恒濕試驗箱

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電子元器件恒溫恒濕試驗箱專為半導體芯片、傳感器、PCB 板等精密電子部件打造,專注解決電子產品在溫濕度環境下的可靠性驗證難題。設備具備 ±0.2℃超精準控溫與 ±1% RH 嚴苛濕度控制能力,覆蓋 - 70℃至 180℃寬溫域及 10% - 98% RH 全濕度段,結合智能閉環控制系統,可模擬復雜氣候條件,提前預判產品潛在故障,大幅降低實際應用中的失效風險,為電子產品全生命周期提供穩定測試保障。

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電子元器件恒溫恒濕試驗箱

一、產品概述

專為半導體芯片、傳感器、PCB 板等精密電子部件打造,專注解決電子產品在溫濕度環境下的可靠性驗證難題。設備具備 ±0.2℃超精準控溫與 ±1% RH 嚴苛濕度控制能力,覆蓋 - 70℃至 180℃寬溫域及 10% - 98% RH 全濕度段,結合智能閉環控制系統,可模擬復雜氣候條件,提前預判產品潛在故障,大幅降低實際應用中的失效風險,為電子產品全生命周期提供穩定測試保障。



電子元器件恒溫恒濕試驗箱

二、基本結構

箱體采用雙層夾心式設計,外層高強度冷軋鋼板經納米級防腐涂層處理,抗電磁干擾達 Class B 級;內層 SUS316L 鏡面不銹鋼內膽,以無鉚釘焊接工藝確保潔凈度達 ISO 5 級標準。箱內配備防靜電測試托盤,表面電阻 10?-10?Ω,可有效防護電子元器件免受靜電損傷。頂部雙層真空隔熱觀察窗搭配防霧 LED 照明,方便實時監測測試狀態。底部減震腳輪與水平調節裝置,將運行振動值控制在≤0.02m/s2,消除機械振動對測試結果的干擾。
三、工作原理
以工業級 PLC + 觸摸屏控制系統為核心,配合德國 HBM 高精度溫濕度傳感器,實現每秒 10 次高頻數據采集。系統運用模糊自適應 PID 算法,智能調控加熱、制冷、加濕、除濕模塊。半導體溫差制冷聯合環保冷媒壓縮機,快速降溫且綠色環保;納米陶瓷加熱片與超聲波高頻霧化加濕系統,30 秒內可提升 10% 濕度;冷凝式除濕與分子篩干燥技術協同,確保濕度精準穩定。當溫濕度偏離設定值,系統 1 分鐘內自動觸發補償機制恢復目標參數。



四、主要功能

  1. 多場景模擬:支持高溫老化、低溫冷啟動、高濕環境等多類型測試,滿足芯片、傳感器等不同元器件需求。

  1. 程序預設:可在 15 寸高清觸控屏預設 100 組測試程序,適配多樣化測試流程。

  1. 遠程監控:支持 APP 遠程操控與數據云端存儲,便于實時掌握測試進度。

  1. 標準適配:滿足 GB/T 2423、MIL-STD-810 等國內外標準測試要求。


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