· 定義與原理
· 定義:甲酸爐是一種電子制造行業(yè)用的回流爐,也叫甲酸真空爐,在真空環(huán)境下利用甲酸處理材料,主要用于回流焊接過程。
· 原理:設(shè)備通過降低爐內(nèi)氣壓減少雜質(zhì)氣體,抑制材料氧化。甲酸在加熱時分解產(chǎn)生還原性氣體,可去除材料表面氧化層,提升焊接性能和表面質(zhì)量。
· 結(jié)構(gòu)組成
· 加熱系統(tǒng):通常采用特制發(fā)熱模塊,如加熱管道內(nèi)設(shè)置石英燈或其他加熱元件,能夠快速、均勻地對爐內(nèi)工件進行加熱,有的甲酸爐還配置多套加熱系統(tǒng),以滿足不同工藝需求。
· 真空系統(tǒng):一般由真空泵、真空管道和閥門等組成,可將爐內(nèi)抽成高真空狀態(tài),減少雜質(zhì)氣體和氧氣的影響,提高熱傳導(dǎo)效率,常見的真空泵有直聯(lián)高速旋片式真空泵等。
· 冷卻系統(tǒng):多采用水冷卻系統(tǒng),也有結(jié)合氣體冷卻的方式,在完成加熱工藝后,可快速對工件進行冷卻,保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率,如通過設(shè)于焊接平臺下方的冷卻水管進行冷卻。
· 氣氛系統(tǒng):可以充入氮氣、氫氣、氮氫混合氣、甲酸等還原或保護性氣體,實現(xiàn)無助焊劑焊接,確保焊點無空洞,同時設(shè)有甲酸注入及回收系統(tǒng),可準(zhǔn)確控制甲酸的使用。
· 控制系統(tǒng):軟件模塊化設(shè)計,可單獨設(shè)置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等參數(shù),并可合并生產(chǎn)工藝,實現(xiàn)一鍵操作,還能實時監(jiān)測和調(diào)控加熱溫度、真空度和冷卻速率等,具有工藝參數(shù)存儲、設(shè)備參數(shù)記錄和調(diào)用等功能。
· 觀察系統(tǒng):部分甲酸爐腔體帶有可視窗口,方便操作人員實時觀察焊接過程,以便及時發(fā)現(xiàn)問題并進行調(diào)整。
· 特點優(yōu)勢
· 焊接質(zhì)量高:利用甲酸的還原性去除金屬表面氧化層,結(jié)合真空環(huán)境,可有效減少焊點的空洞率,提高焊接強度和可靠性,實現(xiàn)高質(zhì)量的焊接,如浩寶在線式甲酸真空焊接爐單個空洞率<1%,總空洞率≤2%。
· 環(huán)保節(jié)能:相比傳統(tǒng)焊接工藝,甲酸爐采用無助焊劑焊接,減少了助焊劑使用和清洗過程中產(chǎn)生的污染物,同時優(yōu)化了工藝流程,降低了能源消耗和資源浪費。
· 生產(chǎn)效率高:加熱、冷卻速度快,可快速完成一個焊接周期,且部分甲酸爐采用多腔室或流水線式設(shè)計,如 WRO1300 在線晶圓真空甲酸爐有 個工位流水線式運轉(zhuǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)大批量生產(chǎn),提高生產(chǎn)效率。
· 工藝穩(wěn)定性好:具備精確的溫度控制、真空度控制和氣氛控制,可重復(fù)性高,能夠保證每次焊接的質(zhì)量穩(wěn)定一致,有利于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。
· 應(yīng)用領(lǐng)域
· 半導(dǎo)體行業(yè):用于 IGBT 模塊、MOSFET 器件、晶圓級封裝等半導(dǎo)體器件的封裝焊接,可提高器件的性能和可靠性。
· 電子制造行業(yè):適用于消費電子、通訊設(shè)備等產(chǎn)品中電子元器件的焊接,如手機、電腦、平板等產(chǎn)品中的電路板焊接。
· 光電器件領(lǐng)域:可用于光電器件如 LED、激光二極管等的封裝焊接,能夠提升光電器件的光學(xué)性能和穩(wěn)定性。
· 其他領(lǐng)域:還可應(yīng)用于 MEMS 封裝、氣密性封裝、大功率器件封裝等領(lǐng)域,滿足不同產(chǎn)品的封裝需求。
氧化鋯氧量分析儀法
· 原理:氧化鋯傳感器在高溫下,其兩側(cè)氧濃度不同會產(chǎn)生氧濃差電勢,該電勢與氧濃度符合能斯特方程,通過測量電勢來計算氧濃度。
· 操作:將氧化鋯探頭插入甲酸爐的高溫區(qū),通常是靠近加熱元件或氣體流動較為均勻的位置。連接好分析儀與探頭,進行校準(zhǔn)后,即可從分析儀上讀取氧濃度數(shù)據(jù)。
· 優(yōu)點:測量精度高,穩(wěn)定性好,可用于高溫環(huán)境,對氧濃度變化響應(yīng)快,能適應(yīng)多種氣體環(huán)境,受甲酸等氣體干擾小。
OXY-GC-168氧氣分析儀是專為嚴(yán)苛環(huán)境應(yīng)用而開發(fā)的氧氣分析儀,它是一 種非常可靠,緊湊且經(jīng)濟的氧氣分析儀。這種分析儀采用快速響應(yīng)的LT氧化鋯傳感 器,可以測量從1ppm到25%的氧氣濃度。快速響應(yīng)、高精度和無需定期校準(zhǔn)等特 性使得這款分析儀具有低維護且可以為過程控制應(yīng)用提供可靠性能的分析儀。
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