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隔膜壓力傳感器的封裝形式
1、焊接式封裝形式
隨著傳感器生產設備的發展和普及，越來越多的生產廠家采用了焊接的方式來封裝隔膜壓力傳感器。由于半導體材料的原因，焊接后部件的溫度一般不要超過125℃，控制在150℃以內，這就加強了對設備的要求。一般可用于傳感器再封裝的焊接設備有亞弧焊機、激光焊機和電子束焊機，它們都可以將焊接部件的溫度控制在我們的要求以內。這種封裝方式使傳感器的適用介質范圍大大增加，并減小了泄露的可能性，但是它對焊接材料不銹鋼也有相當的要求，當不銹鋼材料質量較低時會影響焊接的質量，降低焊接強度，形成壓力管涌口而造成泄露。
2、端口平面密封的封裝形式
這種密封方式是在傳感器前端膜片焊接環的端面放置橡膠O型圈，利用后部的鎖緊環將傳感器緊壓在O型圈上而起到密封的作用。這種封裝形式局限性很大，由于鎖緊環施加在傳感器上的壓力很強，使其收到較大的應力，而將應力的釋放掉，工藝過程是很煩瑣的，所以這種再封裝形式是不推薦客戶使用的，如果一定要用，則盡量在量程大于300psi的范圍內使用。
3、側密封的封裝形式
這種密封方式是在傳感器側面中部放置橡膠O型圈，利用O型圈在封裝殼體內腔壁的形變而起到密封的作用。這種封裝形式優勢很大，由于O型圈在封裝殼體內腔壁的形變得到了的控制而使施加在傳感器上的應力極小到可以忽略的程度，而傳感器在內腔的軸向上又有微小的運動空間，是無應力施加在傳感器上的。因此這種安裝方式又稱為懸浮式封裝形式，它的優點是保證芯體有微小的徑向和軸向運動，以保證因裝配而引起的機械應力不傳遞給芯體。這種安裝方式適用于全量程的隔膜壓力傳感器。我們推薦客戶使用這種傳感器的封裝形式。
此外，在封裝壓力傳感器時應注意以下4項：
1、安裝芯體時，要特別注意不得觸摸芯體的膜片，避免造成傳感器性能參數的偏移、傳感器的失效。
2、不能擠壓芯體上的陶瓷線路板，或在殼體內填充隨外界環境影響體積增大的物質，以避免陶瓷厚膜電路的損壞。
3、不能將芯體的引線和引腳反復來回扳動，更不能用力拉扯，以避免傳感器管腳斷裂或管腳的松脫。
4、傳感器往基座內推裝時，若推進費力或難以推進時，應立即停止，決不能強行再推，以避免損壞傳感器。更多壓力傳感器相關技術文章請訪問滄正傳感
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