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CT-1電解式鍍層測厚儀 CT-1電解式鍍層測厚儀特點： 可測金屬鍍層：金、銀、化學鎳、銦、硬鉻、裝飾鉻、鋅、 鎘、錫、 鉛、銅、鈷、鎳、鐵、多重鎳、黑鉻
可測合金鍍層：錫鋅合金、錫鉛合金、銅鋅合金、鎳鈷合金、鎳鐵合金
CT-1電解式鍍層測厚儀優點:
1、各種鍍層（多層、合金）的精密測量；
2、除平板形外，還可以通過提供的圖表測量圓形、棒形（細線）等各種形狀
3、可高精度測量其它方式不易測量的三層以上的鍍層；
4、可制作非破壞式膜厚儀的標準板；
5、可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度;
6、全部開關都為轉盤式，簡單易懂，操作及保養容易。
7、標準板校正值的計算和設定可自動進行；
8、三檔測量速度, 可以準確測量極薄鍍層厚度
9、可分離測量銅（合金）上的錫（合金）鍍層間的擴散（合金）層;
10、*的測量臺（電測公司）是利用條形彈簧方式,使操作方便簡單 CT-1電解式鍍層測厚儀規格參數： 1．測量范圍：0.006～300 um
2．zui消解析度：0.001 um
3．本機精確度：±1％
4．測量面積：3.4、2.4、1.7∮mm
5．電解速度：125、12.5、1.25nm/sec
6．測量單位：um、nm、二種
7．靈敏度調節：5段可調
8．本體尺寸：200（W）*150（H）*150（D）mm
9．本體重量：1.8kg
10．誤差可校正范圍：±15％
11．使用電壓：AC110V（220V）/50,60Hz |
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