Leica EM TXP是一款多功能機械修塊研磨拋光機，適用于對目標(biāo)定位，進行銑削、切割、沖鉆、研磨、修塊及拋光等。特別適合于對樣品微小目標(biāo)的精細定位、切割等加工。其主要功能為：可用于光鏡觀察前樣品切割、機械拋光等制備；可用于EM TIC3X/EM UC7樣品前制備，對樣品進行機械修塊；還可用于em res102樣品前制備，獲得φ3mm樣品圓片（兩面平行，厚度可達1µm量級）。

主要技術(shù)參數(shù)：

·工具前進步進：100μm、10μm、1μm及0.5μm可選，顯示進程，并具有快進和撤回功能

·工具軸承轉(zhuǎn)速：300～20000rpm可調(diào)

·具有自動進程倒計數(shù)，自動時間倒計時功能，具有自動應(yīng)力反饋功能

·樣品處理過程可由蠕動泵自動泵取冷卻液/研磨液，并可接吸塵器

·帶有體式鏡觀察系統(tǒng)，LED環(huán)形照明，4分格，帶有坐標(biāo)尺，可接攝像頭

·可選工具：切割鋸片、銑刀、拋光片、φ3mm空心鉆