手持式孔銅測厚儀帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511，是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內鍍層厚度測量。*的設計使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

產品詳情

手持式孔銅測厚儀CMI511                        

   手持式孔銅測厚儀帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511，是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內鍍層厚度測量。*的設計使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

   CMI511*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

   CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質服務的保證。

應用

  測試蝕刻前后的孔內鍍銅厚度

行業(yè)

  PCB制造廠商及采購買家

配置

• 500 SERIES主機
• ETP探頭
• NIST認證的校驗用標準片1件

技術參數

--可測試zui小孔直徑：35 mils (899 μm)

--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定

--準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

--精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）

--分辨率：0.01 mils (0.1μm)

--校正方式:  單點標準片校正

--顯示屏:  高亮度液晶顯示屏，1/2英吋(1.27mm)高

--單  位:  以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇

--連接口:  RS-232連接口，用于將數據傳輸至計算機或打印機

--統(tǒng)計數據:  量測點數、平均值、標準差、zui高值、zui低值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖

--儲存量:  2000條讀數

--重  量:  9 oZ(0.26Kg)含電池

--尺  寸:  149*794*302 mm

--電  池:  9伏干電池或可充電電池

--電池持續(xù)時間:  9伏干電池－50小時 9伏充電電池－10小時

--打印機:  任意豎式熱感打印機

--按  鍵:  密封膜，增強-16鍵