?采用渦流測厚方法，可無損傷地檢測非磁性金屬基體（如銅、鋁、鋅、錫等）上非導電覆層的厚度（如：橡膠、油漆、塑料、陽極氧化膜等）。
?便攜式設計，手掌大小。
?采用高速的DSP芯片，具有快速的測量能力。
?人性化設計，簡單操作。
?寬角度LCD液晶顯示。
?兩種校準方式，零點校準和一點校準。
?公制和英制單位轉換。
?具有電源欠電壓提示。
?操作過程有蜂鳴聲提示。
?具有自動關機功能。

公制和英制單位轉換。
•具有電源欠電壓提示。
•操作過程有蜂鳴聲提示。
•具有自動關機功能。

技術參數：

·測量范圍：0～1250µm。

·低限分辨力：1µm(100µm以下為0.1µm)。

·示值誤差：零點校準:±(1.5+3%H)µm。

·兩點校準：±[(1%～3%)H+1.5]µm。

·測量條件：小曲率:凸5mm、凹5mm。

·基體小面積的直徑：Ф10mm。

·小臨界厚度：0.4mm。

·環境溫度：0～40℃。

·相對濕度：≤85%RH。

·關機方式：自動。

·電源：兩節五號電池。

·外形尺寸：102×62×28mm。

·重量：99g（含電池）。

測量時注意事項：

·基體金屬特性：對于渦流方法，標準片基體金屬的電性質，應當與試件基體金屬的電性質相似。

·基體金屬厚度：檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度，如果沒有，進行校準后，可以測量。

·邊緣效應：不應在緊靠試件的突變處，如邊緣、洞和內轉角等處進行測量。

·曲率：不應在試件的彎曲表面上測量。

·讀數次數：通常由于儀器的每次讀數并不*相同，因此必須在每一測量面積內取幾個讀數。覆蓋層厚度的局部差異，也要求在任一給定的面積內進行多次測量，表面粗造時更應如此。

·表面清潔度：測量前，應清除表面上的任何附著物質，如塵土、油脂及腐蝕產物等，但不要除去任何覆蓋層物質。

·磁場：周圍各種電氣設備所產生的磁場會嚴重干擾磁性測厚工作。

·測頭取向：測頭的放置方式對測量有影響，在測量時應該與工件保持垂直。

標準配置：

·主機……一臺

·標準片……四片

·基體……一塊

·說明書……一份

·保修卡……一張

·合格證……一份