半自動/全自動真空探針臺由美國MicroXact公司生產，該探針臺通過真空系統、氣體壓力系統及自動化軟件實現對系統真空腔內真空度的精確控制，通過光學顯微鏡及搭配的數字成像系統實現對測試晶圓影像的捕捉及存儲，并通過軟件控制自動馬達根據設定程序實現晶圓測試過程中的自動對準及移動測試功能。同時配置的變溫載物臺通過加熱和冷卻裝置實現樣品的變溫測試目的。

全自動真空探針臺由美國MicroXact公司生產，該探針臺通過真空系統、氣體壓力系統及自動化軟件實現對系統真空腔內真空度的精確控制，通過光學顯微鏡及搭配的數字成像系統實現對測試晶圓影像的捕捉及存儲，并通過軟件控制自動馬達根據設定程序實現晶圓測試過程中的自動對準及移動測試功能。同時配置的變溫載物臺通過加熱和冷卻裝置實現樣品的變溫測試目的。

技術規格：

1. 支持大晶圓尺寸：200mm

2. X-Y軸移動重復性：+/- 2 mm

3. X-Y軸移動分辨率：100 nm

4. Z軸移動重復性：+/-2mm，移動分辨率：100nm

5. 可配置4至6只探針臂，可選配RF探針臂，可選配探針卡

6. 顯微鏡分辨率：4mm

7. 可測試溫度：77K~680K

8. MicroXact's XactTest™軟件全自動控制壓力及平臺移動。