日立/牛津 CMI95M銅箔膜厚儀
CMI 95M - CMI 95M銅電鍍厚度計是專為印刷電路板制造商設計的手持式涂層厚度計，需要對1/8至4.0盎司/平方英尺的印刷電路板基材進行快速，簡便，準確和重復的測量（ 5-140μm）不到1秒。

日立/牛津 CMI95M銅箔膜厚儀

牛津儀器公司是開發涂層厚度測量行業高精度科學儀器的**者。 廣泛的手持式和臺式接觸式測量儀，用于電力和磁性的原理，對檢測，質量保證和質量控制專業人員的成功至關重要。CMI 95M - CMI 95M銅電鍍厚度計是專為印刷電路板制造商設計的手持式涂層厚度計，需要對1/8至4.0盎司/平方英尺的印刷電路板基材進行快速，簡便，準確和重復的測量（ 5-140μm）不到1秒。

Oxford Instruments推出了CMI95M - 一種電池操作的手持式測量儀，用于在不到一秒鐘內測量印刷電路板基材上的銅箔厚度為1/8至4.0盎司/平方厘米（5-140微米）。 CMI95M工廠校準，不需要標準。 它使用起來非常簡單 - 只需輕輕觸摸*的軟觸摸探頭到銅表面并注意厚度指示。

• •避免高廢料和返工成本 - 快速準確地識別銅箔厚度
• •經過現場驗證，堅固耐用，易于使用和經濟實惠的手持式測量儀，可通過厚度對銅箔和層壓板進行排序
• •消除電路板損壞 - 新的CMI95M具有*的柔性觸摸探頭，可防止銅表面損壞或劃傷
• •經久耐用且使用簡單
• •工廠校準，不需要標準
• •低電量警告
• •CE認證

CMI95M PCB銅板測厚儀：
CMI95M是用于PCB行業的手持式微電阻計，可快速確定銅箔和層壓銅的厚度。 它在不到1秒鐘內測量1 / 8-4盎司（5-140μm）的范圍。 CMI95M工廠校準，不需要標準。 *的軟觸摸探針防止銅表面損壞或劃傷。

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