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MRC603真空鍍膜機

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MRC603采用*的立式結構設計及特殊結構的陰極,可實現高濺射,膜厚均勻性和高靶材有效使用率,從研發應用到大批量生產,可沉積介質膜、金屬膜等,主要用于集成電路制造、平板顯示器、光刻掩膜版、通訊網絡、化合物半導體器件、射頻功率器件和光電子器件等。

詳細信息 在線詢價

 

1、設備名稱:MRC603真空濺射鍍膜機
2、設備品牌:美國MRC
3、設備規格:MRC603
4、設備介紹:
MRC603采用*的立式結構設計及特殊結構的陰極,可實現高濺射,膜厚均勻性和高靶材有效使用率,從研發應用到大批量生產,可沉積介質膜、金屬膜等,主要用于集成電路制造、平板顯示器、光刻掩膜版、通訊網絡、化合物半導體器件、射頻功率器件和光電子器件等。
本系統可分為預真空室、濺射區域、RF離子清洗,預真空室具有基片承載盤升降機,使得裝卸基片和濺射工藝同時進行,從而實現 “in-line”連續在線工作方式。12”x12”尺寸的基片承載盤,可放置不同尺寸及形狀的基片。94”基片/次,64”基片/次,112”基片/次。


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