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德國菲希爾銅箔測厚儀 sr-scope rmp30-s

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德國菲希爾銅箔測厚儀 sr-scope rmp30-s
SR-SCOPE RMP30-S 該便攜式設備采用4點電阻法,十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環氧樹脂等絕緣體隔開。

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德國菲希爾銅箔測厚儀 sr-scope rmp30-s

從1953年起,FISCHER就致力于在鍍層厚度、材料分析、顯微硬度和材料測試領域研究及開發不斷創新、性能**的通用測試技術。時至今日,FISCHER儀器以其測量準確、精度高、穩定性好等特點為用戶推崇和使用。FISCHER儀器以其良好的準確性和可靠性已經遍布各個工業和科學研究領域。FISCHER 更會用嚴苛的質量標準和持續的發展策略為主旨,繼續開發和生產技術先進、簡單實用的測量系統和軟件,更好地為廣大客戶服務。

通過電阻法無損測量印制電路板上銅鍍層的厚度。由于儀器能不受中間銅層和背面銅層的影響,因而特別適合多層板及超薄板上頂層銅箔厚度的測量。SR-SCOPE  RMP30-S 該便攜式設備采用4點電阻法,十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響,因此能夠精確測定上層面銅層的厚度。

德國菲希爾臺式儀器,使用庫倫法測量幾乎所有金屬鍍層厚度,無論基材是金屬或非金屬,無論鍍層結構是單鍍層還是多鍍層。電解測厚儀又叫做庫侖法測厚儀,應用于電鍍層的測厚。電解測厚儀可以解決裝飾鉻層測厚、鎳層測厚、銅層測厚、鋅層測厚、錫層測厚、銀層測厚、金層測厚、鎘、硬鉻、化學鎳、多層鎳等鍍層測厚問題。電解測厚儀具有測試多層復合測量模式等特點,適用于汽車摩托車、航空航天、自行車、電器、日用五金、潔具衛浴、塑膠電鍍、釹鐵硼、標準件等行業及技術監督部門及科研機構。

主要技術參數:

電氣測量原理圖

電氣測量原理圖

測量印制電路板上的Cu層

測量印制電路板上的Cu層

適宜探頭型號:ERCU N 和 ERCU-D10

型 號:SR-SCOPE RMP30-S(測試主機)
功 能:采用微電阻法原理來測量銅層的厚度
適 用:測量多層線路板及單、雙面軟板上銅箔層的厚度
主機特點:特大LCD顯示屏
測量探頭:PROBE ERCU N (測面銅之探頭)
測量范圍:探頭ERCU N:
范圍 I: 0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils)
范圍II: 5 – 120 μm (0.2 – 4.7 mils)
探頭ERCU-D10:
范圍 I: 0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils)
范圍 II: 5 – 200 μm (0.2 – 8 mils)
重復精度:

探頭ERCU N:0.2 μm (0.008 mils) ≤ s ≤ 2 % 讀數

探頭ERCU-D10:0.075 μm (0.003 mils) ≤ s ≤ 1.5 % 讀數

主機尺寸:160mm × 80mm × 30mm (高×寬×厚)
主機重量:230克
售后服務:一年保修

 

篤摯儀器(上海)有限公司

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