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多入射角激光橢偏儀

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多入射角激光橢偏儀研發領域專用的多入射角激光橢偏儀,采用多項技術,儀器硬件和軟件具有多項定制功能設計,適用于光面或絨面納米薄膜測量、塊狀固體參數測量、快速變化的納米薄膜實時測量等不同的應用場合

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多入射角激光橢偏儀


研發領域專用的多入射角激光橢偏儀,采用多項技術,儀器硬件和軟件具有多項定制功能設計,適用于光面或絨面納米薄膜測量、塊狀固體參數測量、快速變化的納米薄膜實時測量等不同的應用場合。 產品特點: 1.高精度、高穩定性 2.一體化集成設計 3.測量簡單 4.快速、高精度樣品方位對準 5.多角度測量 6.實時測量 7.豐富的材料庫及物理模型 8.強大的數據分析和管理功能 應用領域: 可應用于納米薄膜的幾乎所有領域,如微電子、半導體、生命科學、電化學、顯示技術、磁介質及金屬處理等。可對納米層構樣品的薄膜厚度和折射率n及消光系數k進行快速、高精度、高準確度的測量,尤其適用于科研和工業產品環境中的新品研發及質量監控,可用于表征單層納米薄膜、多層納米層構模系,以及塊狀材料(基底)。

技術指標:

 

激光波長

632.8nm(He-Ne laser)

膜層厚度精度

0.01nm(對于Si 基底上110nm SiO2 膜層

折射率精度

1x10-4 (對于Si 基底上110nm SiO2 膜層

光學結構

PSCA

激光光束直徑

<1mm

入射角度

40°-90°可選,步進5°

樣品方位調整

三維平移調節;±6.5mmX-Y-Z三軸)

二維俯仰調節:±4°

光學自準直系統對準

樣品臺尺寸

Φ 170mm

單次測量時間

0.2s

推薦測量范圍

0-6000nm

外形尺寸(長xx高)

887x332x552mm(入射角為90°

儀器重量(凈重)

25kg




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