nanoVoxel 2000系列X射線三維顯微CT突破了傳統的光學顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡等表面顯微成像技術的局限性，以較高的分辨率和襯度，解密樣品內部三維結構信息。
nanoVoxel 2000系列X射線三維顯微CT將很大限度的保護貴重樣品的原貌和利用率，滿足跨尺寸樣品從宏觀到微觀不同分辨率的成像需求，為業內提供了全新的高分辨率3D/4D檢測技術解決方案。

產品特點

長工作距離下的微納米空間分辨率成像 

       nanoVoxel 2000系列X射線三維顯微CT，不受樣品尺寸、和外部環境的影響，在距離射線源數毫米至數厘米的工作距離上仍能獲得高達500納米的真實空間分辨率。

突破性的二級光學放大

        突破了傳統斷層成像（簡稱CT）技術中單純依賴大視野平板探測器一級幾何放大成像的原理，通過二級光學放大技術，實現了超越傳統斷層成像技術的無損三維亞微米級別的高分辨率、高襯度成像。

無限接近同步輻射的高吸收/相位襯度成像系統 

       基于的吸收襯度成像、相位襯度成像和超分辨成像技術，使得nanoVoxel 2000系列X射線三維顯微CT通用性大大提升，應用領域從低原子序數的軟材料，如不同纖維復合材料、泡沫材料、高分子材料、動物軟組織，到高原子序數的巖石、合金、金剛石、電子器件等，均可提供高對比度、出色圖像質量的結構信息。演繹了同步輻射光源實驗室實現的相稱成像效果。

簡單的操作流程 

       可進行全自動樣品掃描，實驗條件簡單，無需復雜制樣，無需真空環境，降低了對設備操作人員的專業要求。 

產品優勢

 nanoVoxel 2000實現了低成本、高性能X射線三維顯微CT技術解決方案，多種光源、多款平板探測器、光耦探測器的選擇可靈活應對多類樣品不同尺寸、不同分辨率的成像需求。

應用領域

材料

      在材料科學中，材料的宏觀性能與其微觀結構類型密切相關。在材料的制備和使用過程中，對材料內部的孔隙、夾雜、裂紋以及為材料微觀結構的三維空間的數量、體積分數、分布等信息的準確掌握，有利于分析材料的缺陷信息與力學性能的關系，辨別缺陷在材料失效中的作用，進而幫助進行失效機理的研究，以優化和改善材料的質量。X射線三維顯微成像技術在材料領域的應用將更快的促進新材料工藝研發以及材料性能提升。                                                                    
石油/地質科學

      無損三維定量表征、描述、分析來自于地表出露和井下巖芯、巖屑進而得到巖性信息，為石油勘探、儲層研究、油氣儲運及非常規油氣田領域的發展制定全新的技術方案。強大的數字巖心分析軟件系統，將獲得的巖芯結構信息轉換成模擬真實樣品的數值網絡，建立大型虛擬數字巖芯庫。為巖石物理學專家和油氣工程師提供方便、快捷、全面的儲層信息，制定更明智的解決方案。     

電子元器件

      X射線無損三維檢測可以直觀顯示元器件表面及其內部一定深度的結構，有助于電子元件封裝過程中內部缺陷的檢測。可針對但不限于球柵陣列器件BGA浸潤不良、內部裂紋、空洞、多錫、少錫等問題，以及復雜精密組裝部件中的壞件、錯件、隱藏元件、PCB開/短路、功能失效，腳翹、腳彎等問題進行無損三維成像檢測，還可廣泛應用于第三代半導體器件、超大規模集成電路以及量子功能器件等新型交叉研究領域，實現無損表征產品的內部結構及位置關系、內部成分構成比例檢測，洞察微失效及加工缺陷，在電子封裝領域開展多方面的研究工作。