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CDJ-C電解測厚儀(數據采集型) 便攜數據采集器+電解

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詳細描述產品概述:CDJ-C電解測厚儀檢測過程其過程類似于電鍍,但電化學反應的方向相反,是電解除鍍

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產品概述:
CDJ-C電解測厚儀檢測過程其過程類似于電鍍,但電化學反應的方向相反,是電解除鍍。可以用于測量幾乎所有基體上的電鍍層厚度。基體包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環氧樹脂上的銅等。
    測量時只需去除幾乎看不到的一小塊面積的鍍層金屬,而基體不受影響。確保測量結果準確、可靠,儀器使用簡便。測量操作由儀器的指令自主完成,操作者不需要專業知識。
    電解法又是能夠測量復合鍍層、多層鍍層的方法。例如測量在鐵上依次鍍上的銅、鑷、鉻等。

功能特點:
     適用領域:汽車摩托車行業、航天航海行業、自行車行業、電子電器行業、
               日用五金行業、潔具衛浴行業、塑膠電鍍行業、釹-鐵-硼行業、
標準件行業、技術監督部門及科研機構。
     產品用途:電鍍層厚度及多層鎳電位測量
測量鍍種:裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學鎳、多層鎳
     鍍層底材:金屬、非金屬、釹鐵硼等
     鍍層層數:單層及復合多層
     *小可測尺寸:φ2.4mm(B型測試膠圈)、φ1.7mm(S型測試膠圈)
     數據處理:電腦顯示器實時顯示測試過程中厚度及電位變化曲線,
      測試結果可保存于電腦中,隨時查閱
可打印測試報告

技術參數:
測量范圍: 0~35μm(保證精度情況下,更厚鍍層也可測量,誤差會逐漸變大)
     示值誤差: ≤±10%
     分辨率:   金、裝飾鉻0.01μm;其它鍍種0.1μm
     電位范圍: 0~3000mv
     電位精度: 0.01mv

標準配置:
電解測厚儀數據采集器 1個
     測試架(含電解池1只、大/小膠圈各1只) 1套        
     測試軟件安裝光盤 1張
     串口連接電纜 1根
     電解液(120ml) 4瓶
     滴管 4只
     移液瓶 1只
     清洗瓶 1只
     鑷子 1把
     橡皮擦 1塊
     紙巾 1包
     測試架緊固板手 1只
     防滑膠墊 1片
     說明書 1份
     保修卡 1張
     合格證 1張

配套性:
 臺式電腦一體式:可選配電腦噴墨或激光打印機壹臺
 筆記本電腦便攜式:可選配電腦噴墨或激光打印機壹臺
 一體電腦精簡式:可選配電腦噴墨或激光打印機壹臺
 自配電腦組合式:需自配簡體中文xp操作系統臺式機或筆記本電腦壹臺(帶串口),不帶串口則需另購附件,可選配電腦噴墨或激光打印機壹臺


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