電子芯片可靠性測試利器：快速溫變試驗箱
產品詳情
本款快速溫變試驗箱專為電子芯片研發、生產及質檢環節量身定制，箱體采用高強度不銹鋼材質，具備良好的耐腐蝕性與穩定性。箱門配備雙層中空鋼化玻璃觀察窗，方便實時觀察芯片測試狀態，同時有效防止熱量流失。內部搭載智能觸控顯示屏，操作界面簡潔直觀，支持一鍵啟動、暫停、重置等功能，新手也能快速上手。
電子芯片可靠性測試利器：快速溫變試驗箱
用途
該試驗箱主要用于模擬電子芯片在實際使用過程中可能面臨的溫度變化場景，如汽車引擎高溫環境、極地低溫環境等。通過反復的高低溫循環測試，精準檢測芯片的熱膨脹系數匹配度、引腳焊點抗疲勞能力以及封裝材料的耐候性，提前暴露潛在缺陷，為芯片性能優化與質量提升提供可靠數據支撐。
技術參數
溫度測試范圍為 -65℃至 130℃，滿足芯片在絕大多數嚴苛環境下的測試需求；溫變速率可達 20℃/min，能快速模擬瞬間溫度劇變；溫度波動度控制在 ±0.3℃，溫度均勻度≤±1.5℃，確保測試環境高度精準。設備內置多種規格的測試托盤，適配不同尺寸的芯片，同時支持定制化改造，滿足特殊測試需求。
加濕系統
針對對濕度敏感的芯片，可選配蒸汽加濕系統。該系統通過高精度濕度傳感器實時監測箱內濕度，結合模糊控制算法，實現 25% - 95% RH 濕度范圍的精準調節，濕度控制精度達 ±1.5% RH。蒸汽加濕方式具有加濕速度快、無水滴殘留等優點，能為芯片提供穩定、均勻的濕度環境。
工作原理
制冷系統采用環保型混合制冷劑與高效換熱器組合，通過智能變頻技術調節壓縮機功率，實現快速制冷；加熱系統采用遠紅外加熱技術，升溫迅速且熱量分布均勻。控制系統基于物聯網與大數據技術，可根據預設程序自動調整制冷、加熱、加濕模塊的工作狀態，結合風道系統的強對流設計，快速實現溫濕度的精準控制與均勻分布。
產品特點
具備智能故障診斷功能，當設備出現異常時，系統自動報警并顯示故障代碼與解決方案，降低維護成本；支持多臺設備聯網協同測試，通過云端管理平臺實現遠程集中控制與數據共享；采用設計，運行噪音低于 55dB，為實驗室創造安靜的工作環境。
風道系統
創新的雙循環風道設計，配備雙軸流風機與導流板，實現箱內空氣的水平與垂直雙向循環。風道內部采用蜂窩狀擾流結構，進一步優化氣流分布，即使在快速溫變過程中，也能確保芯片各部位所受溫濕度一致，有效提升測試結果的準確性與可靠性。
應用領域
廣泛應用于集成電路、功率芯片、傳感器芯片等各類電子芯片的研發測試；在芯片封裝企業，用于檢測封裝材料的可靠性；同時也適用于汽車電子、航空航天、通信等行業的芯片質量管控，是保障電子芯片穩定運行的關鍵設備。
