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高精度電子元器件恒溫恒濕試驗箱

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高精度電子元器件恒溫恒濕試驗箱適用于電子元器件全生命周期測試。研發時,可加速驗證芯片封裝材料的熱應力耐受極,量產質檢中,能模擬高濕環境檢測 PCB 焊點風險;電子認證時,通過溫濕度交變循環測試元件適應性。針對 MEMS 傳感器,有專屬測試模式,可同步控制溫濕度與氣壓,驗證其信號穩定性。

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高精度電子元器件恒溫恒濕試驗箱

用途

適用于電子元器件多個階段的測試。在研發環節,可對新型電子材料進行環境適應性驗證;在質量檢測過程中,能模擬高溫高濕環境考驗元件性能;在產品認證時,通過溫濕度循環測試評估元件可靠性。對于 5G 通訊模塊,可模擬復雜氣候條件下的工作狀態,保障其信號傳輸穩定性。
技術參數
溫濕度范圍:-40℃ - 150℃(可增配深低溫裝置),15% - 95% RH(低濕可定制);控制精度:溫度 ±0.2℃,濕度 ±1.5% RH;均勻度:溫度≤±0.8℃,濕度≤±2% RH;升降溫速率10℃/min,濕度響應速度 8% RH/min;電源適配多種電壓制式,配備三路冗余供電系統,確保設備穩定運行。

高精度電子元器件恒溫恒濕試驗箱


高精度電子元器件恒溫恒濕試驗箱

工作原理

運用 “智能復合控溫濕” 技術,借助紅外光譜實時監測元件表面濕度變化。濕度控制采用超聲波霧化加濕與轉輪除濕雙系統,高濕環境用分子級霧化防止結露,低濕環境通過分子篩高效除濕。PLC 智能控制系統內置 300 組測試程序,可依照不同標準自動完成測試流程。
應用領域
在半導體制造領域,可用于存儲芯片的高溫高濕老化測試;汽車電子領域,能驗證車載傳感器在環境下的工作性能;航空航天領域,可對衛星電子元件進行環境適應性考核;還能應用于人工智能芯片和智能傳感器的相關測試。



產品特點

搭載智能預警系統,可提前識別設備潛在故障;采用高效節能的伺服電機與新型保溫材料,能耗降低約 55%;具備超溫保護、漏電保護等四重安全防護措施;傳感器采用快插式設計,方便維護更換,有效延長設備使用壽命。
風道系統
采用 “三維立體循環送風” 結構,頂部三進風、底部五面回風,配合變頻調速風機實現風速精準調節。風道內的流線型導流板優化氣流分布,使箱內風速均勻性良好。針對高功耗元件,風道集成高效散熱模塊,加快溫場平衡速度,提升測試效率。




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