溫度范圍：-70℃～+150℃，可覆蓋半導體器件常見的工作溫度和測試溫度范圍。

溫度變化速率：空載時升溫速率≥5℃/min，降溫速率≥5℃/min，能快速模擬溫度驟變環境。

溫度均勻度：≤±2℃，保證箱內各區域溫度一致性，使半導體器件測試結果更準確。

溫度波動度：≤±0.5℃，溫度控制穩定，減少溫度波動對測試結果的干擾。

控溫精度：±1℃，精確控制溫度，滿足半導體器件高精度測試需求。

工作室尺寸：根據不同型號，常見尺寸有（長 × 寬 × 高）500mm×400mm×400mm、800mm×600mm×600mm 等，可容納不同數量和規格的半導體器件。

箱體結構：采用箱式結構，分為工作室、制冷系統、加熱系統、控制系統等部分。工作室位于箱體內部，是放置半導體器件的區域；制冷和加熱系統分布在工作室周圍，實現溫度的升降；控制系統安裝在箱體側面或前面，方便操作和監控。

材質：外殼采用優質冷軋鋼板，表面經過噴塑處理，具有良好的防銹、耐腐蝕性能，且外觀美觀；內膽采用不銹鋼板，耐腐蝕、易清潔，避免對半導體器件造成污染；保溫層采用高性能聚氨酯泡沫塑料，保溫效果好，減少熱量損失，保證箱內溫度穩定。