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MX-IR/BX-IR透視紅外線半導體顯微鏡微鏡

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具體成交價以合同協議為準

公司名稱 上海西努光學科技有限公司
品牌
型號
所在地 上海市
廠商性質 代理商
更新時間 2016/11/9 14:22:54
訪問次數 590

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2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統的塑膠模具開模后產品與澆口相連，需二道工序進行人工剪切分離，模內熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續工序，有利于生產自動化，降低對人的依賴。

產品簡介

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MX-IR/BX-IR透視紅外線半導體顯微鏡隨著不斷發展的電子設備小型化、超薄化的需求，半導體器件的封裝技術也高速進化。使用近紅外線顯微鏡，可以對SiP（System in Package）、三維組裝、CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無法看到的領域進行無損檢查和分析。

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MX-IR / BX-IR透視紅外線半導體顯微鏡詳細介紹：

非破壞觀察半導體器件內部隨著不斷發展的電子設備小型化、超薄化的需求，半導體器件的封裝技術也高速進化。使用近紅外線顯微鏡，可以對SiP（System in Package）、三維組裝、CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無法看到的領域進行無損檢查和分析。倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析
在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是，如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過硅觀察IC芯片內部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進行不良狀況分析。對必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的也有效。
晶圓級CSP開發的環境試驗導致芯片損壞
晶圓級CSP的高溫高濕試驗導致器件的變化，可以用非接觸方式檢查。此外，還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹脂部分的剝離等。