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AXSYS SI200/SI300

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8/12FrameWafer搬送檢查系統(tǒng)及WaferMapping應(yīng)用特點(diǎn):針對8/12帶鐵環(huán)的晶圓搬送及檢查,整合電動(dòng)臺(tái),自動(dòng)OCR,WaferAlignment,配合的wafermapping系統(tǒng)

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8’’/12’’ Frame Wafer 搬送檢查系統(tǒng)及Wafer Mapping

應(yīng)用特點(diǎn):

針對8’’/12’’帶鐵環(huán)的晶圓搬送及檢查,整合電動(dòng)臺(tái),自動(dòng)OCR,Wafer Alignment,配合的wafer mapping系統(tǒng)。可以讀取上一站的wafer mapping,實(shí)現(xiàn)review,bincode編輯等,并可以繼續(xù)上載mapping,供下一站適用。

可選配紅外顯微鏡,針對內(nèi)部損傷(inner chipping)的檢查

設(shè)備優(yōu)勢:
•集成奧林巴斯顯微鏡
•可編程的X/Y軸電動(dòng)馬達(dá)平臺(tái),Wafer ring尺寸到16英寸或440毫米
•晶圓環(huán)料盒自動(dòng)搬送機(jī)(避免直接對晶圓/產(chǎn)品的搬運(yùn))
•Z自動(dòng)聚焦
•自動(dòng)wafer Alignment
•OCR Wafer ID 讀取
•可編輯的wafer map,適用多種SEMI標(biāo)準(zhǔn)格式
•Bincode的生成和配置
•SECS/GEM 連線
Inner Chipping




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